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KOREA TOTAL SERVICE / PROFESSIONAL SERVICES

반도체 라인·클린룸 전문청소

청소 범위와 공정 오염 관리 기준을 먼저 합의하고, 승인된 자재·동선·작업 기록으로 생산 환경 관리를 지원합니다.

사진 첨부하여 견적문의 ↗
작업 전작업 후
반도체 라인·클린룸 전문청소 · 작업 전 / 작업 후
AI로 제작한 가상 작업 설명 이미지입니다. 실제 시공 실적·특정 현장의 결과·측정된 성능을 나타내지 않습니다.

작업 대상과 범위

01

생산 라인 주변 통로·장비 외장·작업대 등 고객이 승인한 비공정 표면

02

클린룸 바닥·벽체·출입 동선·에어락·갱의 구역의 정기 청소

03

이중 바닥 상부와 승인된 점검 범위의 하부 공간

04

유틸리티·서브팹·장비 반입 전후 및 공사 후 클리닝

05

가동 중 구역·셧다운 구역·반입 준비 구역별 작업 분리

06

공정 챔버·웨이퍼 접촉면·가스 배관 내부·약액 공급 계통은 별도 전문 범위

현장 진단부터 인계까지

진단 → 범위·기준 합의 → 부분 시험 → 작업 → 검수 → 유지관리

  1. 고객의 SOP, 구역 등급, 출입·보안·정전기 관리와 장비별 금지 조건을 확인합니다.
  2. 작업 구역, 시간, 장비 정지 필요성, 청소 전후 승인 담당자와 검수 항목을 확정합니다.
  3. 승인된 저발진 와이퍼·전용 도구·세정제·흡입 장비의 반입과 포장 제거 절차를 적용합니다.
  4. 도구를 구역별로 분리하고 청정 구역 오염 이동을 최소화하는 합의된 순서로 작업합니다.
  5. 과잉 약액·잔사·수분을 남기지 않도록 승인된 닦음·흡입 방법으로 표면을 관리합니다.
  6. 고객이 정한 육안·와이핑·입자·잔류물 등 검사 항목과 방법에 따라 기록하고 이상 사항을 인계합니다.

검수·결과 보고

  • 작업자 교육·출입, 자재 승인과 구역별 작업 기록
  • 도구·와이퍼 구분, 잔사·유막·수분·발진원 점검
  • 필요한 입자·잔류물 검사는 고객 지정 측정 방법과 기준으로 별도 확정
  • 검사 결과, 재작업·이상 사항과 고객 인계·승인 기록

범위와 적용 조건

  • 일반 공장 세정제를 승인 없이 클린룸·공정 장비에 적용하지 않습니다.
  • 클린룸 사진의 육안 변화만으로 청정도 등급·수율 개선을 입증하지 않습니다.
  • 공정 장비 내부·챔버·가스·약액 계통과 웨이퍼는 제조사·공정 담당자의 승인된 별도 절차가 필요합니다.
  • 알 수 없는 공정 잔류물은 성분·위험 평가 전 임의 세정하지 않습니다.
  • 인증·거래 실적·청정도 보증은 확인된 계약과 검증 자료에 근거해 별도 제시합니다.

견적에 필요한 현장 정보

현장 사진으로 상담을 시작하세요

오염 부위 전체와 근접 사진, 면적·재질·운영 조건을 보내 주세요. 접수번호와 비밀번호로 문의 및 첨부 사진을 확인할 수 있습니다.

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기술 검토 참고

일반 기술 검토를 위한 참고 자료입니다. 특정 브랜드와의 제휴·시공 자격·인증을 의미하지 않습니다. 실제 자재와 고객 절차를 우선 적용합니다.