생산 라인 주변 통로·장비 외장·작업대 등 고객이 승인한 비공정 표면
KOREA TOTAL SERVICE / PROFESSIONAL SERVICES
반도체 라인·클린룸 전문청소
청소 범위와 공정 오염 관리 기준을 먼저 합의하고, 승인된 자재·동선·작업 기록으로 생산 환경 관리를 지원합니다.
사진 첨부하여 견적문의 ↗작업 전작업 후

작업 대상과 범위
클린룸 바닥·벽체·출입 동선·에어락·갱의 구역의 정기 청소
이중 바닥 상부와 승인된 점검 범위의 하부 공간
유틸리티·서브팹·장비 반입 전후 및 공사 후 클리닝
가동 중 구역·셧다운 구역·반입 준비 구역별 작업 분리
공정 챔버·웨이퍼 접촉면·가스 배관 내부·약액 공급 계통은 별도 전문 범위
현장 진단부터 인계까지
진단 → 범위·기준 합의 → 부분 시험 → 작업 → 검수 → 유지관리
- 고객의 SOP, 구역 등급, 출입·보안·정전기 관리와 장비별 금지 조건을 확인합니다.
- 작업 구역, 시간, 장비 정지 필요성, 청소 전후 승인 담당자와 검수 항목을 확정합니다.
- 승인된 저발진 와이퍼·전용 도구·세정제·흡입 장비의 반입과 포장 제거 절차를 적용합니다.
- 도구를 구역별로 분리하고 청정 구역 오염 이동을 최소화하는 합의된 순서로 작업합니다.
- 과잉 약액·잔사·수분을 남기지 않도록 승인된 닦음·흡입 방법으로 표면을 관리합니다.
- 고객이 정한 육안·와이핑·입자·잔류물 등 검사 항목과 방법에 따라 기록하고 이상 사항을 인계합니다.
검수·결과 보고
- 작업자 교육·출입, 자재 승인과 구역별 작업 기록
- 도구·와이퍼 구분, 잔사·유막·수분·발진원 점검
- 필요한 입자·잔류물 검사는 고객 지정 측정 방법과 기준으로 별도 확정
- 검사 결과, 재작업·이상 사항과 고객 인계·승인 기록
범위와 적용 조건
- 일반 공장 세정제를 승인 없이 클린룸·공정 장비에 적용하지 않습니다.
- 클린룸 사진의 육안 변화만으로 청정도 등급·수율 개선을 입증하지 않습니다.
- 공정 장비 내부·챔버·가스·약액 계통과 웨이퍼는 제조사·공정 담당자의 승인된 별도 절차가 필요합니다.
- 알 수 없는 공정 잔류물은 성분·위험 평가 전 임의 세정하지 않습니다.
- 인증·거래 실적·청정도 보증은 확인된 계약과 검증 자료에 근거해 별도 제시합니다.
견적에 필요한 현장 정보
- 라인 종류, 대상 구역, 면적·높이, 보안 허용 사진·도면
- 고객 SOP, 자재 허용 목록, 출입·교육·정전기 조건
- 가동·셧다운 일정, 장비 정지와 에너지 차단 담당
- 요구 청정도·입자·잔류물 검사와 측정·검수 책임 범위
현장 사진으로 상담을 시작하세요
오염 부위 전체와 근접 사진, 면적·재질·운영 조건을 보내 주세요. 접수번호와 비밀번호로 문의 및 첨부 사진을 확인할 수 있습니다.
사진 첨부하여 견적문의 ↗기술 검토 참고
일반 기술 검토를 위한 참고 자료입니다. 특정 브랜드와의 제휴·시공 자격·인증을 의미하지 않습니다. 실제 자재와 고객 절차를 우선 적용합니다.